数控切割机数控切割机
数控激光切割机与等离子切割机区别很明显
2、 激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氐度，使材料熔化或气化，数控切割机多少钱，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀，切割机数控系统，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤:激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工:切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm?0.3mm)；切口没有机槭应力，无剪切毛剌;加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，数控切割机报价，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
总论：就切割精度而言，等离子能达到1mm以内，激光能达到0.2mm以内;在成本离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多，数控切割机，在加工精度离子切割相对于激光切割一个是粗加工，一个是精细加工！
经过几十年的发展，数控切割机在切割能源和数控控制系统两方面取得了长足的发展，切割能源已由单一的火焰能源切割发展为多种能源(火焰、等离子、激光、高压水射流)切割方式;数控切割机控制系统已由当初的简单功能、复杂编程和输入方式、自动化程度不高发展到具有功能完善、智能化、图形化、网络化的控制方式; 驱动系统也从步进驱动、模拟伺服驱动到今天的全数字式伺服驱动;
数控切割机从切割方式来分有以下几种:
数控火焰切割机
数控等离子切割机
数控高压水射流切割机
数控激光切割机与等离子切割机区别很明显
内容摘要：数控等离子切割机是一种新型的热切割设备，它的工作原理是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。等离子切割发展到现在，可采用的工作气体对等离子弧的切割特性以及切割质量、速度都有明显的影响。
